English
 您当前所在位置:首页 » 视点动态 » 研究成果 » 产业洞见
光模块行业概览:光模块行业研究(下篇)
 ASAM 投资研究部          2018-10-07

首先对于细分领域的相关技术进行介绍,了解相关产品类型与技术要点之后再进行国内公司产品及技术的对比分析则更直观。


 

1、光模块相关技术及产品类型

光模块的作用就是实现光电转换,发射端把电信号转换成光信号,接收端把光信号转换成电信号。

发射端基本原理为一定码率的电信号经驱动芯片(Driver)处理后驱动激光器发射出相应速率的调制光信号。


 

接收端基本原理为探测器接收微弱的光信号,转换为电信号,后经跨阻放大器(Tia)和限幅放大器放大、整形恢复为原输入的电信号并输出。


 

光模块的封装链条中,将激光器、探测器封装成TOSA、ROSA的过程是光模块封装的核心技术壁垒。TOSA、ROSA的封装工艺主要有以下几种:1)TO-CAN同轴封装;2)蝶形封装;3)COB(Chip On Board)封装;4)BOX封装。

对于25G及以下速率的光模块而言,采用单通道TO或蝶形封装技术壁垒低,竞争在于规模和成本100G光模块产品主要有AOC/SR4、PSM4、CWMD4/LR4类型,其中AOC/SR4封装技术壁垒低,PSM4/CWDM4/LR4为单模产品,技术难度大。

 

 

CWDM4的高性价比,在行业中需求不断提升。数通领域主要厂商中,谷歌采用SR4+CWDM4Facebook采用CWDM4,亚马逊2017年转向CWDM4,微软也在CWDM4切换。

 

 

2、国内主要企业对比分析

对于领域相关技术有初步了解后,下面的产品技术对比才更具有意义。本文仅选择以下三家国内上市公司进行对比分析,除此之外业内参与者还包括亨通光电、鸿腾精密科技等规模企业。

 

 

2.1 昂纳科技 

主要产品:昂纳在无源光器件如光隔离器、EDFA、WDM三个细分领域占据优势地位,具备成本优势,但无技术壁垒。有源光器件方面,成功收购法国3SP后获得生产磷化铟(InP)及砷化镓(GaAs)激光器芯片的技术,进而具备泵浦源基础能力,备泵浦源为掺饵光纤放大器的关键部件。 

技术能力:公司25G激光器芯片处于研发中,目前无芯片技术优势,但已具备基础的模块封装能力。40G/100G AOC,100G ICR及100G mini ICR10X10 TOSA & ROSA实现放量。对于封装要求较高的100G QSFP28 CWDM4产品,公司称已通过客户认证并预计在2H18起量。 

公司分析:公司发展战略为:无源+有源(芯片)+工业应用+消费电子。技术层面的目标为从无源光器件到有源光器再到高速光模块的产品发展,涵盖芯片、封装等核心技术领域。下游业务的延伸则以工业应用(包括工业激光器、LIDAR)、消费电子(手机镀膜、VCSEL)为主,实现多元化发展

 

2.2 光迅科技 

主要产品:光迅科技的主要产品包括有光电子有源器件、无源器件、光波导集成器件、光纤放大器和子系统产品,产品应用的领域包括光电传输、光纤接入、数据通信。 

技术能力:公司10G DFB芯片已经量产并能自给,10G EML芯片达到量产水平,预计2018年自给率有望提升至60%以上。25G DFB芯片预计2018年底有望实现量产。光迅科技为国内少数具备设计、生产DFB、EML、VCSEL等激光器的厂商。 

公司分析:结合电信市场发展的进程来看,目前4.5G方案仍然以10G芯片为主,而5G在2018年完成实验验证后预计在2019年后逐步开始商用,因此公司芯片的商用进度与真实的市场需求有着较好的契合度。

 

2.3 中际旭创 

主要产品:公司主营产品为10G/25G/40G/100G/400G高速光模块,自2008年成立以来,专注于光模块领域,发展迅速,现有10G SFP+、25G SFP28、40G QSFP+、100GCFP4/QSFP28、400G OSFP/QSFP-DD等各系列产品,主要应用于云计算数据中心、无线接入以及传输领域。 

技术能力:公司数据中心40G、100G高速光模块出货量位居全球第一。目前40G QSFP+单模光模块居业界首位,占全球市场份额37%;拥有100G QSFP28最全产品系列,市占率预计在30%以上,遥遥领先;00G率先拿到入场券,推出业界首款400G OSFP LR8,并在欧洲光博会(17年Q3)和OFC(18年Q1)展出8款400G OSFP和QSFP-DD产品,为业界最全的400G产品系列。 

公司分析:随着100G产品快速放量,2017年,公司40G/100G高速产品占比在9成左右。公司具备领先的封装工艺及低成本量产能力,但不掌握核心部件如无芯片、激光器的生产技术。

 

 

3、总结

光模块提升带宽的方法有两种:1)提高每个通道的比特速率,2)增加通道数。10G到40G,提升的是通道数。从40G到100G,提升的是单通道的波特率(10G->25G)。因此,行业中公司的技术能力也可主要分为芯片技术与封装技术。

目前而言,昂纳科技尚无数通市场光模块核心激光芯片量产能力,具备基础模块封装能力。光迅科技专注于电信市场光模块生产,具备基础芯片制造及较强的模块封装能力,但电信市场对于光模块的整体技术要求低于数通市场。中际旭创无芯片生产制造能力,但具备行业领先的数通市场光模块封装能力。

从行业竞争角度,公司技术产品尽早布局可以具有先发优势,但是一味追求最高性能不一定带来业绩提升。核心器件研发成功使得公司核心竞争力增加,但后期将可能被低成本方案取代。因此对于公司而言,一方面应保持长期的技术领先,另一方面需满足用户市场需求,做到从能生产到能量产,再到低成本量产的快速转化。

上一篇:为医院搭建数字化桥梁——医疗信息化行业概览
下一篇:医疗器械并购热潮还能持续多久?
其他动态
More Views & News